DM-WM1060-BG
一．6寸减薄贴膜机产品技术参数资料：
1).设备为台式设备，芯片采用手动贴膜方式;
2).此款减薄贴膜机适用于4inch-5inch-6inch芯片（芯片以单边平边定位）的贴膜工艺;
3).减薄贴膜机适合芯片厚度范围：550μm-700μm;
4).贴膜的芯片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm;
5).减薄贴膜机的圆周刀加热范围：室温～115 摄氏度，可调，控温精度：±2 摄氏度;
6).减薄贴膜机圆周刀式按芯片边缘裁切膜，芯片边缘残留余膜范围：1mm±0.5mm;
7).减薄贴膜机配有真空系统；
8).工作台面需表面特氟龙处理;
9).减薄贴膜机配有横切刀，带有硅橡胶滚轮;
10).标准用膜宽度：≤230mm 的单层通用膜;
11).切割方式：?切刀切割式，横切刀切断膜后，圆周刀再沿着芯片周围切割；
12).贴膜后无贴伤晶片、贴裂晶片的现象;
13).贴膜方式: 滚轮式贴膜;
14).批生产能力：60?片/h 以上;
15).电源：AC220V 单相50HZ 功率200 W;
16).压缩空气：0.5～0.6 Mpa；
17）.设备使用备件品牌：米思米、三菱、OMRON、天逸、SMC等国外知名品牌；
